2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。
北京青禾晶元半導體科技有限責任公司將亮相此次展會。誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨B19號展位參觀交流、洽談合作。同時，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長兼總經理母鳳文將于“Mini/Micro-LED技術產業應用峰會”上，分享“面向Micro-LED封裝的先進半導體鍵合集成技術”的主題報告，敬請關注！
嘉賓簡介
母鳳文
北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長兼總經理
母鳳文博士長期專注于先進異質集成技術與裝備的研究與開發，精通化合物半導體先進材料制備、器件低成本制造及后端封裝整套工藝流程，原中科院微電子所研究員，中科院海外高層次人才，先后主持、參與日本總務省 5G 技術研究項目、日本學術振興會項目、北京市科委重大專項、國家自然科學基金委項目及多項知名產業界公司合作研究項目。以第一、通訊作者身份在頂級及重要 SCI 期刊上發表文章 30 余篇，授權專利 100 余項，相關結果受到國外媒體廣泛報道，多次國際學會邀請報告。曾獲日本東京大學工學院院長獎、 2019 年教育部科技獎二等獎等。
演講報告：面向Micro-LED封裝的先進半導體鍵合集成技術
演講場次：Mini/Micro-LED技術產業應用峰會
公司簡介
青禾晶元集團定位為先進鍵合技術與方案提供商，致力于將國際最前沿的半導體材料復合技術及核心鍵合設備國產化。采用具有自主知識產權的先進技術，實現半導體及相關產業的材料同質/異質集成和芯片同構/異構集成。公司在國內率先開展先進鍵合集成技術的落地及產業化，投資建成國內首條復合襯底量產線及高端鍵合裝備量產基地，贏得了國內外眾多知名產業集團及投資機構的廣泛認可與信賴。
在高端裝備領域，面向Chiplet集成、器件制作（MEMS、射頻、功率）、復合襯底制造和Micro-LED集成及顯示面板封裝等應用，公司可提供先進晶圓鍵合機、先進封裝用芯片-芯片/晶圓鍵合機、功率模塊用低溫燒結鍵合機及表面處理等設備；在復合襯底領域，公司可提供Emerald-SiC、Obsidian-POI、SiCOl和SOI等產品。
iSABers is a premier provider of advanced bonding technologies and solutions, committed to the localization of cutting-edge semiconductor material bonding technologies and pivotal bonding equipment. By leveraging advanced technologies with independent intellectual property rights, iSABers facilitates both homogeneous and heterogeneous integration of materials and chips within the semiconductor and related industries. iSABers has blazed a trail in implementing and industrializing advanced bonding integration technology in China, establishing the inaugural factory for composite substrates and high-end bonding equipment, thereby earning widespread recognition and trust from numerous esteemed industrial groups and investment institutions.
In the domain of high-end equipment, iSABers offers state-of-the-art wafer bonding, C2C/C2W bonding, low-temperature sintering, surface processing for a variety of applications including Chiplet integration, device manufacturing (including MEMS, RF, power devices), composite substrate fabrication, Micro LED integration, and display panel packaging. Regarding composite substrates specifically, iSABers provides products including Emerald-SiC, Obsidian-POI, SiCOl ,and SOI.
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