位于延吉高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的延邊州首個芯片封測項目——全芯微集成電路封測項目正在緊張有序續(xù)建中，預(yù)計今年4月份完成部分生產(chǎn)線調(diào)試，并進(jìn)行試生產(chǎn)。 

該項目廠區(qū)面積2.2萬平方米，目前生產(chǎn)區(qū)、辦公區(qū)等已建設(shè)完畢，工人們正在進(jìn)行基礎(chǔ)設(shè)施完善、內(nèi)部裝修、設(shè)備安裝等工作。38臺精密設(shè)備已于1月份就位，只待上線調(diào)試。 

據(jù)了解，芯片的生產(chǎn)流程主要分為三部分，設(shè)計—制造—封測，該項目就是參與了封測這一環(huán)節(jié)。

“項目主要從事芯片的封裝與測試，用于智能手機(jī)、家電、LED燈等各領(lǐng)域。達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值2.25億元，年納稅2580萬元。”高新區(qū)企業(yè)服務(wù)局副局長羅聰介紹，該項目總投資3.2億元，于2024年上半年開工。4月份投入試生產(chǎn)后，通過校企合作的途徑，與延邊州內(nèi)的院校開展產(chǎn)學(xué)研合作，其中一期項目約解決200人就業(yè)。 

（來源：中國吉林網(wǎng)）