以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質(zhì)半導體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前景廣闊。其中，以GaN、SiC為代表的半導體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場高、電子飽和速率高等優(yōu)勢，被廣泛應用到汽車電力電子、5G射頻、光通信和探測器等領域。
隨著化合物半導體器件的日益普及和廣泛應用，化合物半導體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展，未來將衍生出與硅基封裝技術和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發(fā)展提升。
封裝是功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結構、合適的封裝材料，以及先進的封裝工藝技術，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環(huán)境下穩(wěn)定可靠地工作。此外，封裝對于功率器件乃至整個系統(tǒng)的小型化、高度集成化及多功能化起著關鍵的作用。為了提高功率半導體器件的性能，必然會對封裝提出更高的要求。
10月12-13日，由半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè) 、中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團聯(lián)合主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦，江蘇博睿光電有限公司、ULVAC株式會社、托托科技（蘇州）有限公司等單位支持協(xié)辦，在NEPCON ASIA 2023?期間舉辦為期兩天的“2023化合物半導體器件與封裝技術論壇”。我們將依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導體技術推廣、創(chuàng)新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦化合物半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車用GaAs激光雷達，化合物半導體可靠性測試及方法等等，邀請產(chǎn)學研用資多領域優(yōu)勢力量，探討最新進展，促進化合物導體器件與封裝技術發(fā)展。
NEPCON ASIA匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、智慧工廠、半導體封測、汽車電子、觸控顯示等跨行業(yè)先進生產(chǎn)解決方案，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。NEPCON ASIA 2023將以“全球電路板組裝解決方案 + 半導體制造技術”為創(chuàng)新理念，展會將匯聚1,200個企業(yè)及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內(nèi)外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯(lián)動，帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領域跨界商機，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。?
此外，同期將舉辦超30場跨國、跨界活動，覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題，創(chuàng)新打造多元化國內(nèi)、外商務配對社交機會，一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡。
會議主題：共享“芯”機遇??直面?“芯”挑戰(zhàn)
會議時間：2023年10月12-13日
會議地點：深圳·國際會展中心（寶安新館）·?5/7號館封測劇院
主辦單位：
中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會
勵展博覽集團
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
第三代半導體產(chǎn)業(yè)
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
協(xié)辦單位：
江蘇博睿光電有限公司
ULVAC株式會社
托托科技（蘇州）有限公司
擬與會單位：
蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導體、泰科天潤、PI、長飛光纖、日月光、安靠、長電科技、瞻芯電子，華天、納維科技、蘇州晶湛、百識電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽光電源、北方華創(chuàng)、南京大學、復旦大學、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學、國星光電、京元電子、聯(lián)合科技、甬矽電子、無錫華潤安盛、頎邦、晶方半導體、紫光、環(huán)旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys?、富士康、浪潮華光、偉創(chuàng)力、捷普電子、和 碩、廣達上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環(huán)旭、TDG、中電科、杭州長川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達、科利登Xcerra、美國國家儀器NI、Chroma、北京華峰測控、精測電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導體、利之達、老鷹半導體，米格實驗室，國星半導體，南方電網(wǎng)，國家電網(wǎng)，深圳大學，北大深圳研究院，南方科技大學、西安電子科技大學、華為和比亞迪等
會議日程(擬)：
?注冊參會：參會費1500，含會議午餐，茶歇（前50名報名參會者，免收注冊費！！！）
在線報名
（前50名報名參會者，免收注冊費！！！）
聯(lián)系人：
賈先生（Frank）18310277858
張女士 （Vivian ）13681329411
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